​三防漆在最終使用的操作環（huán）境中保護電子組件免受濕氣、灰（huī）塵、化學品和高溫的影響。當我們由於現場（chǎng）故障或製造缺陷而必（bì）須移除或更換組件時，我們必須首先移除該覆蓋組件（jiàn）的塗層，然後移除和更（gèng）換組件。要去除這種塗層（céng），必須選擇正確的（de）方法，以免損壞PCB或相鄰元件。

在返工過程中，如果元件（jiàn）底（dǐ）部的塗層（céng）沒有被完全去除，則當元（yuán）件（jiàn）被移除時，焊盤可能會從電路板上被撕掉。未（wèi）能完全剝離（lí）塗層可能意味著在返工過程中回流時，焊料（liào）可（kě）能會從封裝中“湧（yǒng）出”，導致短路（lù）。這些問題以及（jí）其他問題可能是由三防漆的（de）不正確剝離造成的。

有（yǒu）許多方法可以（yǐ）清除電子組件上（shàng）的三防漆（qī）用於清潔塗層的方法和材料根據塗層的類型和硬度以及（jí）待清潔區域的大小來確定。最常用的清（qīng）洗方法是化（huà）學剝離、機械剝離、熱刮、機械（xiè）刮和激光燒蝕。

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pcb返工是（shì）怎麽清除三防漆的​

一些塗層可以（yǐ）被化學溶劑軟（ruǎn）化或部分溶解。清除劑由油（yóu）漆（qī）製造商推薦或（huò）根據油漆製造商建議的配方製成。遵循製造商的說明可以盡可能避免（miǎn）損（sǔn）壞電（diàn）路板和元件。然（rán）而，在廢棄的（de）電（diàn）路板上測試清潔劑（jì）總是一個好主意（yì）。在許多情況下，可以用棉簽覆蓋周圍區域來選擇性地使用溶劑。一旦塗層材料變軟，您可以用刷（shuā）子或木（mù）棍輕輕剝離塗層。

在很（hěn）多情況下，需要在清潔區域周圍添加（jiā）中和劑，以防止溶劑的持續影響。如果清除（chú）劑的化學物質清洗不徹底，離子殘留會殘留在電路板上（shàng），影響元器件的可靠（kào）性。丙烯酸三防漆油漆（qī）對溶劑最（zuì）敏感，因此使用該技術可以輕（qīng）鬆去除。矽酮和聚氨酯塗層對溶劑去除最不敏感。一般來（lái）說，溶劑去（qù）除技術對環氧樹脂和對二甲苯無效。

一些三防漆可（kě）以通過簡單（dān）的剝離或刮擦從PCB和元件表（biǎo）麵去除。你可以用（yòng）牙簽、木棍或鋒利的刀來清除這些軟塗層。這種機械清洗方（fāng）法可以與加（jiā）熱或溶劑清洗技術相結合。在拆卸過程中，必須小心確保組件和層壓（yā）板不會受損。這種清潔技術常用於清潔柔軟的矽（guī）膠（jiāo）底座三防漆或其他柔軟的底座三防（fáng）漆。

另一種塗層去除技術（shù）使用熱源來軟化待去除的塗層或分解塗層。通常使用熱風槍或烙（lào）鐵作為熱源。待要去除的塗層軟化後，可以用牙科工具或木棒輕輕按壓剝落的塗層。這種清除方法適用於most 三防漆。加熱塗層時必須（xū）特別小心，以避免損（sǔn）壞組（zǔ）件下的層壓板或相鄰（lín）組件。

該技術可用於去除丙烯酸、環氧樹脂和（hé）矽樹脂塗層。

微磨塗層清洗法（fǎ）使用各種軟磨料，三防漆通過惰性氣體加速的小噴嘴進行破碎。噴嘴將核桃殼、玻璃、塑料珠粉和其他種類（lèi）的粉（fěn）末的混合物推到塗層表麵（miàn），以一點（diǎn）一點地（dì）磨掉塗層。空氣壓力、清洗介質的硬度和噴（pēn）嘴（zuǐ）的直徑都（dōu）會影響這一過程的效果。通常，電離（lí）空氣源用於抵（dǐ）消該過程（chéng）中產生的靜電荷。在PCB 三防漆保形塗層中，包括對二甲苯、聚氨酯和環氧基塗層在內的塗層可通過該工藝去除。

當需要精（jīng）確清除三防漆時，使用激（jī）光光源。激（jī）光（guāng）的（de）高（gāo）能量密（mì）度脈衝（chōng）逐漸去除或（huò）燒蝕塗層材料。有（yǒu）必要建立一（yī）個具（jù）有正確（què）能量水平和頻（pín）率的激光源和幾個激光源通道，以便它隻燒蝕塗層而不損壞塗層位置下麵或周圍的（de）材料。小（xiǎo）至幾微米的激（jī）光（guāng）束麵（miàn）積可以選擇性地（dì）燒（shāo）蝕（shí）塗層。這種方法可以用來去除聚對二甲苯塗層（céng）。

目視檢查三防漆是否在正確的區域被清除。雖然可以使用各種分析方法（fǎ）來確定塗層是否被完全去除，但是塗層配方的成（chéng）分包含UV示蹤材料，其可以在“黑”光下顯示塗層。

因為在剝（bāo）離（lí）三（sān）防漆過程中經常會損壞層壓板和（hé）元件，所以（yǐ）當您準備返工和維（wéi）修PCB時，應該非常（cháng）小（xiǎo）心地剝離三防（fáng）漆選擇最合適的清潔方法需要仔細的（de）思考、經驗和操作技巧。