1、 如果希望得到（dào）較厚的塗層（céng），最好通過塗兩層較薄的塗層來獲得——且（qiě）要求必須在第一層完全晾幹後才允許塗上第二層。
　　2、在往PCB上塗塗料時，一般連接器、軟件（jiàn）插（chā）座、開關、散熱器（qì）、散熱（rè）區域、插板區（qū）域等（děng）是（shì）不允許有塗（tú）覆材料（liào）的, 建議使用可撕性防焊膠遮蓋。
　　3．膜層的厚度：膜層的厚度取決於應用方法。稀釋劑的加入量大，膠的粘度低，塗膠的厚度薄；反之，膠的粘度高，塗膠（jiāo）的厚度厚。
　　4．所有塗覆作業應不（bú）低於16℃及相對濕度低於75%的條件下進行。PCB作為複合材料會吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保護作用（yòng）。預幹、真空幹燥可去（qù）除大部分濕氣。
　　修複（fù）已（yǐ）經塗覆的器件方（fāng）法：
　　如果修複（fù）已經塗覆的器件，隻需將焊接電烙鐵直接接觸塗層就可去掉（diào）該元器（qì）件，裝上新的元（yuán）器件後，再將該區域用刷子或溶劑清洗幹淨，然後幹（gàn）燥，重新用塗料塗覆好。